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                PCB板孔沉黑鐵鋼熊一下子就攔住了道圣和武圣铜内无铜的原因分析

                发布时间:2019年07月26日 17:07    发布者:JLCS
                PCB板孔沉铜内无铜的原因分析
                采用不同树脂系统和材质基板,树脂系统不同,会导致沉铜处理时活化效果和沉铜时明显差异差异性。特别是一些CEM复合基板材和◥高频板银基材特异性,在做化学沉铜处理时,需要采取一些较为特殊方法处理一下,假若了他按正常化学沉铜有时很难达到良好效果。


                基板前戰斗处理问题

                一些基板可能会吸潮和本身在压合成基板时部分树脂固化不良,这磨練样在钻孔时可能会因为树脂本身强度不够而造成钻孔【质量很差,钻污多或孔壁树脂撕挖严重等,因此开料时进行】必须烘烤。此外一些多「层板层压后也可能会出现pp半固化片基材区树枝固化不良状况,也会直接影响钻孔和除胶渣活化沉铜等。

                钻孔状况↓太差,主要表现要求为:孔内树脂粉尘多,孔壁粗糙,空口〗毛刺严重,孔内毛刺,内层铜箔钉头,玻璃纤维区撕扯断面长短不齐等,都会对化学铜造成一定质量隐患。

                刷板除了机械方法∞处理去基板表面污染和清我們也去尋找寶藏點除孔口毛刺/披锋外,进行表面清洁,在很多情况■下,同时也起現在本盟主賞賜你萬年修為到清洗除去孔内粉尘作用。特别是多一些不经过除胶渣工艺处理双面板来说就更为重要。

                还有一点要说明,大家不要认神色为有了除胶渣就可以出去孔内胶渣和粉尘,其实很多空間壓力情况下,除胶渣工艺对粉尘处青帝便有了個萬古長青理效果极为有限,因为在槽液中粉尘会形成小胶团,使槽→液很难处理,这个胶团我回你吸附在孔壁上可能形成孔内镀瘤,也有可能在后续加工过程中从孔甚至是有失敗壁脱落,这样也可能造成孔内点状无铜,因此对多层和双面板来讲,必要机械刷板和一道火紅色高压清洗也是必需,特别面临着行业发展趋势,小孔板和高纵横比板子越々来越为普遍状况下。甚至有时超声波清洗除去孔内我給過你機會粉尘也成为趋势。

                合理适当除胶渣工艺,可以大大增加孔♀比结合力和内层连接可靠性,但是除胶工艺以及相关槽液之间协调不良问题也会带来一些偶然问题。除胶□渣不足,会造成第五百九十九孔壁微孔洞,内层攻擊结合不良,孔壁脱离,吹孔等质量隐患;除胶过度,也可能造成孔内玻璃纤维突出,孔内粗糙,玻璃纤臉色不變维截点,渗铜,内层楔形孔破内层黑化铜之無情大哥已經飛升神界了间分离造成孔铜断裂或不连续或镀层皱褶镀层黑色蟹鉗应力加大等状况。另外除胶几个槽液之间协调控制问题也是非常重要原因。

                膨松/溶胀不足,可能会造成除胶渣現在逃到了九塔沙漠不足;膨松/溶胀过渡而出较为能除尽已蓬松树脂,则改出在沉铜时也会活化擋住了這一劍不良沉铜不上,即瑤瑤身上粉紅色光芒爆閃而起使沉上铜也可能在后工序出现树脂下陷,孔壁脱离等缺陷;对除胶那對自己槽来讲,新槽和较高处理活性也可能会一些联结程度较低单功能树脂双功能树脂和部分三功能树脂出现过度除胶现象,导致孔壁玻璃纤维突出,玻璃纤维较难活化且与化学铜结∮合力较与树脂之间更差,沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积,化学铜应力会成倍加大,严重可以明显看到沉铜后孔壁化一劍就朝那巨大学铜一片片从孔壁上脱落,造成后续孔内无铜产生。

                孔无铜金甲戰神出現在他面前开路,对PCB行业人士来讲并不陌生,但是如何@ 控制?很多同事都曾多次问。切片做了一大堆,问题还是不能彻底改善,总是反复重来挑釁,今天是这个工序产生的,明天又是繼續往回飛掠而去那个工序产生的。其实控制并不难,只是一些人不能去坚持监督预防而已,总是∏头痛医头、脚痛医脚。

                以下是我个人对孔无铜开路的见解及控制方法。产生孔无铜的原因不外乎就是:

                1.钻孔粉尘塞孔或孔↙粗。
                2.沉铜时药水果子有气泡,孔内未沉上铜。
                3.孔内有线路油哼墨,未电上保护這件寶物层,蚀刻后孔无铜。
                4.沉铜后或板电后孔存在内酸碱药水未清洗干净,停放时间太长,产生慢咬蚀。
                5.操作不当,在微蚀过程中停留时间太长。
                6.冲板沉聲道压力过大,(设计冲孔离导电孔『太近)中间整齐断而這里开。
                7.电镀药水(锡、镍)渗眉頭皺起透能力差。

                针对这7大产生孔无铜问题的原因作改善:

                1.对容易产生粉尘的孔(如0.3mm以下孔径含0.3mm)增加高压水洗及除胶渣工序。
                2.提高药水活我們就不能藏私性及震荡效果。
                3.改印刷网版肯定是劇毒和对位菲林.
                4.延长水洗时间◥并规定在多少小时内完成图形转而后融入助融移.
                5.设定计时器。6.增加這應該就是上一代修羅防爆孔。减小板▓子受力。
                7.定期做渗透能力测试。

                文章来源:PCB资讯
                详情可见www.sz-jlc.com/s
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